در یک اتفاق عجیب به نظر می‌رسد حرارت پخش کن یا IHS پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل به راحتی دچار تاب برداشتن می‌شود که به افزایش غیرطبیعی دما می‌انجامد. ظاهراً با چند واشر ساده می‌توان مشکل دمای بالای پردازنده‌های Alder Lake-S اینتل را برطرف کرد.

رسانه نام آشنای Igor’s Lab به بررسی گزارش‌های منتشر شده درباره مشکل دمای بالای پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل دست زده است. هرچند این پردازنده‌ها ذاتاً می‌توانند به دماهای بالا برسند، اما به نظر می‌رسد مشکل کاربران چیز دیگری باشد و حتی به کولر هم ارتباط ندارد.

بررسی‌ها نشان می‌دهد حرارت پخش کن یا IHS پردازنده‌های نسل دوازدهمی از فلز مس نیکل اندود شده با ضخامت کم ساخته شده است و بر اثر فشار مکانیزم قفل سوکت مادربرد (به اختصار:ILM) دچار خم شدن می‌شود.

ظاهراً مکانیزم قفل پردازنده سوکت LGA 1700 فشار را به طور متوازن توزیع نمی‌کند و همین موضوع باعث می‌شود دست کم در مواردی IHS پردازنده دچار تاب برداشتن شود که موجب تماس ناکافی یا نامناسب با کولر و بالا رفتن دما می‌شود.

هرچند فضای خالی به وجود آمده میان IHS و کولر مورد استفاده کاربر تا حد زیادی توسط خمیر رسانای گرما پُر می‌شود، اما مؤثر بودن آن به نوع خمیر و رفتار آن بستگی دارد، بنابراین این پدیده در مواردی موجب افزایش دما یا دفع نامناسب گرما می‌شود.

Igor’s Labs می‌نویسد با اضافه کردن چهار واشر M4 به مادربرد و بالا آوردن ارتفاع ILM می‌توان تا حد زیادی این مشکل را برطرف کرد. برای این کار باید پیچ‌های M4 Torx T20 مادربرد را باز کرد و واشرها را میان مادربرد و پیچ ها قرار داد. به نوشته همین وب سایت واشرهای با ضخامت 1 میلی متر بهترین عملکرد را دارند و نباید سراغ واشرهای ضخیم‌تر رفت.

بررسی‌ها حاکی از کاهش 5.76 درجه‌ای دمای پردازنده Core i9-12900K بوده که چشمگیر است. برای این کار هسته‌های کوچک پردازنده غیرفعال شده و هسته‌های بزرگ با فرکانس 5.1 گیگاهرتز با واترکولر مورد استفاده قرار گرفته است.

هرچند در این مقطع نمی‌توان با قاطعیت گفت همه مادربردها از این مشکل رنج می برند، اما باید در نظر داشت که Lotes و Foxconn تولید کننده مکانیزم قفل سوکت پردازنده های نسل دوازدهمی هستند. بنابراین شانس شیوع آن در مادربردهای مختلف ساخت تقریباً تمامی سازندگان وجود دارد.

حال باید منتظر واکنش احتمالی اینتل و سازندگان مادربرد باقی ماند.

اینتل امروز از ۵ پردازنده عادی و ۵ پردازنده تجاری از نسل یازدهم پردازنده‌های سری H با اسم مستعار « تایگر لیک H » رونمایی کرد. هر دو گروه دارای سه تراشه هشت هسته‌ای و دو تراشه شش هسته ای‌ هستند. توان همه پردازنده‌ها ۳۵ وات است، به استثنای تراشه پرچمدار Core i9-11980HK که با توان ۶۵ وات کار می‌کند. این پردازنده‌ها قرار است در بیش از ۳۰ اولترابوک با حداکثر ضخامت ۲۰ میلی‌متر و بیش از ۸۰ ورک‌ استیشن عرضه شوند.

اینتل می‌گوید تراشه‌های جدید نسبت به تراشه‌های قبلی نسل دهم یعنی «کامت لیک» پیشرفت‌های زیادی داشته‌اند. این شرکت مدعی است عملکرد پردازنده‌ها در حالت چند رشته‌ای نسبت به نسل قبل ۱۹ درصد بهتر شده. پردازنده Core i9-11980HK نسبت به پردازنده قبلی کامت لیک در اجرای بازی‌هایی مثل Hitman 3 ،Far Cry New Dawn و Rainbow Six Siege عملکرد بسیار بهتری دارد.

این شرکت ادعا می‌کند که 11980HK در اجرای این بازی‌ها AMD Ryzen 9 5900HX را شکست می‌دهد. Core i5-11400H هم می‌تواند در برخی از این بازی‌ها Ryzen 9 5900HS را از پیش رو بردارد. اینتل هنوز صحبتی درباره مصرف باتری این تراشه‌ها نکرده و شاید باید کمی نگران باشیم، چون پردازنده‌های AMD در دو سال اخیر در این زمینه پیشرفت‌های زیادی داشته‌اند.

پردازنده نسل یازدهم اینتل از حداکثر ۴۴ سکوی PCIe، تاندر بولت ۴ با حداکثر پهنای باند ۴ گیگا بیت بر ثانیه، Wi-Fi 6E (Gig+)، اور کلاک با Intel Speed Optimizer، توربو بوست حداکثر ۵ گیگا هرتزی و Optane H20 بهره می‌برند.

تراشه‌های تجاری اینتل از پلتفرم Intel vPro پشتیبانی می‌کنند که شامل چندین قابلیت امنیتی و ابزار مدیریتی مخصوص کسب و کارها از جمله Hardware Shield است و به ادعای اینتل برای اولین بار می‌تواند از سطح سیلیکون با هوش مصنوعی تهدیدات را شناسایی کند. این شرکت می‌گوید پردازنده Core i9-11950H نسبت به نسل قبل در مدیریت محصول ۲۹ درصد، در کارهای خدمات مالی ۱۲ درصد و در رسانه و سرگرمی ۲۹ درصد سریع‌تر شده است.