در یک اتفاق عجیب به نظر می‌رسد حرارت پخش کن یا IHS پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل به راحتی دچار تاب برداشتن می‌شود که به افزایش غیرطبیعی دما می‌انجامد. ظاهراً با چند واشر ساده می‌توان مشکل دمای بالای پردازنده‌های Alder Lake-S اینتل را برطرف کرد.

رسانه نام آشنای Igor’s Lab به بررسی گزارش‌های منتشر شده درباره مشکل دمای بالای پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل دست زده است. هرچند این پردازنده‌ها ذاتاً می‌توانند به دماهای بالا برسند، اما به نظر می‌رسد مشکل کاربران چیز دیگری باشد و حتی به کولر هم ارتباط ندارد.

بررسی‌ها نشان می‌دهد حرارت پخش کن یا IHS پردازنده‌های نسل دوازدهمی از فلز مس نیکل اندود شده با ضخامت کم ساخته شده است و بر اثر فشار مکانیزم قفل سوکت مادربرد (به اختصار:ILM) دچار خم شدن می‌شود.

ظاهراً مکانیزم قفل پردازنده سوکت LGA 1700 فشار را به طور متوازن توزیع نمی‌کند و همین موضوع باعث می‌شود دست کم در مواردی IHS پردازنده دچار تاب برداشتن شود که موجب تماس ناکافی یا نامناسب با کولر و بالا رفتن دما می‌شود.

هرچند فضای خالی به وجود آمده میان IHS و کولر مورد استفاده کاربر تا حد زیادی توسط خمیر رسانای گرما پُر می‌شود، اما مؤثر بودن آن به نوع خمیر و رفتار آن بستگی دارد، بنابراین این پدیده در مواردی موجب افزایش دما یا دفع نامناسب گرما می‌شود.

Igor’s Labs می‌نویسد با اضافه کردن چهار واشر M4 به مادربرد و بالا آوردن ارتفاع ILM می‌توان تا حد زیادی این مشکل را برطرف کرد. برای این کار باید پیچ‌های M4 Torx T20 مادربرد را باز کرد و واشرها را میان مادربرد و پیچ ها قرار داد. به نوشته همین وب سایت واشرهای با ضخامت 1 میلی متر بهترین عملکرد را دارند و نباید سراغ واشرهای ضخیم‌تر رفت.

بررسی‌ها حاکی از کاهش 5.76 درجه‌ای دمای پردازنده Core i9-12900K بوده که چشمگیر است. برای این کار هسته‌های کوچک پردازنده غیرفعال شده و هسته‌های بزرگ با فرکانس 5.1 گیگاهرتز با واترکولر مورد استفاده قرار گرفته است.

هرچند در این مقطع نمی‌توان با قاطعیت گفت همه مادربردها از این مشکل رنج می برند، اما باید در نظر داشت که Lotes و Foxconn تولید کننده مکانیزم قفل سوکت پردازنده های نسل دوازدهمی هستند. بنابراین شانس شیوع آن در مادربردهای مختلف ساخت تقریباً تمامی سازندگان وجود دارد.

حال باید منتظر واکنش احتمالی اینتل و سازندگان مادربرد باقی ماند.